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b、测量1ma(直流)时的参考电压u1ma和75騫考电压下的泄漏电流,要求75鑴的泄漏电流不大于50μa。
4.4.8接地装置每年四月中旬以前进行一次检查测试,不合格者要进行处理,以变压器、避雷针、避雷器、高压开关柜等的运行。
9对计量用电压、电流互感器每年春季进行一次缘试验和清扫工作,油浸式互感器的油质应做检查,如无变化,一般3―5年换油一次。4.4.11电力电缆每年做一次缘检查,包括缘值的测定,直流耐压和测量其泄漏电流,同时检查电缆头的外表情况。 4.4.11.1新敷设的电缆,在投入运行三个月后应试验一次其技术数据,如无变化,以后可按每年试验一次。 4.4.11.2根据试验结果列为不合格,但经过综合判断允许在监视条件下投运的电缆,其试验周期应比标准规定缩短,如果在不少于六个月的时间内经过三次以上的再试验,其缺陷特性没有变化,则可以认为合格。
准备波峰焊时,需仔细检查电路板的安装位置,设置散热垫片以控制组件高度,这些垫片后续在洗涤槽中溶解;同时,在非焊接区域遮盖电路板,并安装保护底侧组件的固定装置1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数,焊料加热至约500华氏度(约260摄氏度),实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制16。尽管准备就绪,焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度1。
元件方向在波峰焊中至关重要,零件位置和方向直接影响焊点质量;例如,电路板背面的表面安装组件(SMT)若过于贴近通孔引脚,将妨碍固定装置的正确安装,导致焊波无法充分作用于引脚,
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列,输出0~255级的灰度值。灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差,最后完成贴片操作。
那么,机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后,如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢?这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定,贴片头移至PCB基准点上方,头上相机对PCB上基准点照相。
7、优点:降温,能按照要求控制温度; 8、缺点:投资大,使用费用大,功能单一,不能解决烟雾,异味,对场所破坏性大; 9、适用场所:写字楼或者车间环境温度有严格要求,没有烟雾,异味,场所相对密封;1、功能:制冷降温
2、降温效果:部降温效果好,可调节控制温度;
3、降温工作原理:通过压缩机制冷,送冷风和室内空气中和降温;
购买投资:购买安装投资比较大; 5、运行费用:比较高; 6、对场地要求:对场所要求高,对现场破坏性大,占用车间的空间;
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