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　　电镀厂废气与废水处理全解析（涵盖来源成分、工艺流程、典型案例及处理效果） 一、废气与废水来源及成分 废气来源与成分

　　无机类:硫酸雾、铬酸雾（致癌）、氰化氢（剧毒）。

　　有机类:苯、甲苯等VOCs（神经毒性）。

　　前处理工序:酸洗（HCl、H₂SO₄雾）、碱洗（NH₃）。

　　电镀过程:镀铬（Cr⁶⁺酸雾）、氰化电镀（HCN）、镀镍（镍雾）。

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　　准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置‌1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制‌16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度‌1。

　　元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，

　　高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。

　　那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。

　　Push-in Unit（入推部件） 4、边缘夹具 (Edge Clamp) 上推平板 (Push-up Plate)6、上推顶针 (Push-up Pins) 7、入口挡板 (Entrance Stopper) 8. 吸嘴站（Nozzle Station）:允许吸嘴的自动交换，总共可装载16个吸嘴，7个标准和9个可选吸嘴。 9. 气源部件（Air Supply Unit）

　　S3，在对于此块PCB板输送至输送带上之后，在PCB板移动进贴片机本体内部后，启动贴片机本体对PCB板进行贴片操作；在PCB板进行贴片的同时，启动电推杆带动推板进行回移，在推板回移时，通过第二磁铁与磁铁的磁吸会带动连接杆所固接的推动齿条进行回位，在推动齿条回位后，在推板回移到位时，此时的第二磁铁与磁铁会进行分开；S4，在PCB板移动至贴片机本体的输送带上后，此时的红外传感器会对PCB板的尾端进行检测，在红外传感器检测到PCB板经过后，会将信号传输给外部控制设备，外部控制设备在接收到信号后，启动伺服电机带动传动机构进行转动，并使主动齿轮正转一圈，在主动齿轮正转一圈时，在主动齿轮与齿条板的啮合作用下使立板进行下降，进而使上一块承托板下落至待输送的平面中，然后通过推动组件对此块PCB板进行继续推送操作即可；