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　　螺旋式冲床在滑块驱动机构上使用螺旋机构者称为螺旋式冲床（或螺丝冲床）。 6、齿条式冲床 在滑块驱动机构上使用齿条与小齿轮机构者称为齿条式冲床。螺旋式冲床与齿条式冲床有几乎相同的特性，其特性与液压冲床之特性大 致相同。以前是用于压入衬套、碎屑及其它物品的挤压、榨油、捆包、及弹壳之压出（热间之挤薄加工）等，但现在已被液压冲床取代，除非为的情况之外使用。 7、连杆式冲床在滑块驱动机构上使用各种连杆机构的冲床称为连杆式冲床。使用连杆机构之目的，在引伸加工时一边将拉伸速度保持于限制之内，一边缩短加工之周 期，利用减少引伸加工之速度变化，加快从上死点至加工开始点之接近行程与从下死点死点之复归行程的速度，使其比曲轴冲床具有更短之周期，以提高生产性。这种冲床自古以来就 被用于圆筒状容器之深引伸，床台面较窄，而近则被用于汽车主体面板之加工、床台面较宽。

　　全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。二、贴片机的分类 贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下。 按速度分为:中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机 其中超高速贴片机特点:4万片/h以上，采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9.6万片/h和12.7万片/h。高速/超高速贴片机，特点:主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多。 多功能贴片机，特点:能贴装大型器件和异型器件。

　　准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置‌1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制‌16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度‌1。

　　元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，

　　高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。

　　那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。

　　图4所示为直流发电机转子绕组再经90°旋转后的工作过程。受外部机械力作用，转子绕组继续旋转，这时绕组继续做切割磁感线动作，绕组中又可产生感应电流，该感应电流经绕组ab→bc→cd、换向器2、电刷A、电流表、电刷B、换向器1形成回路。从图5中可以看到，转子绕组内的感应电动势是一种交变电动势，而在电刷AB端的电动势却是直流电动势，即通过换向器配合电刷，使转子绕组输出的电流是一个方向，即为直流发电机的工作原理。

　　现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲它是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。贴片机在进行贴装时，需要运用的关键部位是贴装头，而贴装头的关键部位是吸嘴，那么我们一起来看一看贴片机吸嘴的功能和作用吧，一起来了解下吸嘴。 我们在使用贴片机的时候，我们会发现在贴片机进行贴装的位置顶端，有一个黑的部位，能够触碰元器件和PCB板的东西，那个东西就叫做吸嘴，吸嘴能够进行贴装不同大小形状类别的元器件，贴片机的吸嘴是利用真空泵进行控制的，当我们吸嘴进行工作时，首先开始生产负压，利用负压，从供料器中将SMD元器件进行吸取出来，然后根据我们系统的检测，可以观察出吸取是否正常进行。当系统检测吸取失败后，会进行报警装置。 当我们贴片机的吸嘴将元器件吸取并且贴装在PCB板的时候，将会采用两种不同的方式进行贴装，种是根据元器件的厚度来进行贴装，就是在我们进行贴装之前，先在系统中输入元器件的厚度，当我们吸嘴达到指定的位置时，会将元器件贴装到PCB板上，这种方法不利于多元种不同类型元器件进行贴装，有时同种类型元器件因为个体差异也会导致失败。第二种贴片机的贴装方式是我们根据元器件和PCB板接触是出现的反作用力，反作用力将力传送给压力传感器，再经过压力传感器的作用成功将元器件进行贴装。