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　　（1）机组启动后，检查控制箱模块各项参数；机油压力、水温、电压、频率等； （2）通常情况下，机组启动后转速直接达到额定转速；有怠速要求的机组，怠速时间一般为3~5min，怠速时间不易过长，否则可能烧坏发电机相关元器件； （3）检查机组油路、水路及电器的渗漏情况；（4）检查机组各连接处的紧固情况，看有无松动和剧烈振动； （5）观察机组各种保护和监视装置是否正常；（6）当转速达到额定转速，起空载运行的各项参数稳定后，合闸供电； （7）检查确认控制屏各项参数是否在允许的范围内，再次检查机组的振动，有无三漏及其他故障； （8）机组运行时严禁超载。 正常停机:停机前先分闸，一般情况卸载后需运行3~5min停机。

　　检查与紧固断路器套管与母线的接头、检查套管与瓷瓶、是拉力瓷瓶有否裂纹损伤;清扫各部灰尘,紧固各部位螺栓; ③测量三相接触电阻,三相同时接触状态及测定其触头行程;

　　检查漏油、漏气现象;⑤检查操作机构及操作头是否灵活、,合、分闸符合要求;

　　⑥而无卡擦及自动脱扣现象;

　　⑦检查信号及操作回路,进行远方控制操作,并做空投及跳闸试验。

　　准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置‌1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制‌16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度‌1。

　　元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，

　　高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。

　　那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。

　　红:机器在紧急停止状态下（在机器或YPU停止按钮被按下）。5 紧急停止按钮（Emergency Stop Button）:按下这按钮马上触发紧急停止。2. 工作头组件(Head Assembly) 工作头组件:在XY方向（或X方向）移动，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。 工作头组件移动手柄（Movement Handle）:当伺服控制解除时，你可用手在每个方向移动，当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。

　　优选地，所述传动机构包括嵌设在导料箱底部一侧的伺服电机、同轴固接在伺服电机驱动轴上的蜗杆、横向转动设于导料箱一侧内壁下部的主动轴、纵向转动设于安装口下部内的转轴、固定套接在转轴前后端轴体上的主动齿轮和固定套接在转轴中部的从动锥齿，所述主动轴的内端固接有与从动锥齿啮合的主动锥齿，所述主动轴的外端固定套接有与蜗杆啮合的蜗轮；靠近导板的立板外侧面前后端均竖向嵌设有与主动齿轮啮合的齿条板。优选地，所述立板底部前后端的下方均设有支撑板，所述支撑板的顶部竖向固接有支撑杆，所述立板底部内的前后端均开设有缓冲腔，所述缓冲腔内部水平活动设有缓冲板，所述缓冲板的顶部设有缓冲弹簧，所述支撑杆的顶端活动贯穿进缓冲腔内部，并与缓冲板的底面固接。优选地，所述承托板一侧的立板外侧面前后端均竖向固接有T型导条，所述导板内侧面的前后端均竖向开设有与T型导条配合的T型槽；所述导料箱的另一侧内壁上设有U型板，其中另一个立板外侧面的前后端均竖向开设有与U型板配合的导向槽。