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　　S5，在对于承托板上的PCB板完成推送后，此时由立板和承托板组成的托架会下落至托板上，通过在缓冲弹簧与支撑板和支撑杆的配合下，能够对下落的立板和承托板起到缓冲减震的作用；然后等待下一次的PCB板送料操作。与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过承托板与推动组件和传动机构及立板的配合，便于对多块PCB板在贴片时起到从上到下自动补料的作用，能够将待贴片的多块PCB板暂存在贴片机本体的一侧，并对所暂存的PCB板之间起到等距架设的作用，避免PCB板之间存在接触；同时能够在对PCB板进行推送的过程中，通过转动的承托辊，便于降低PCB板在推送过程中出现的摩擦力；提高对于PCB板在贴片前的防护效果，提高对于多块PCB板在贴片操作时的连续性和性。

　　准备波峰焊时，需仔细检查电路板的安装位置，设置散热垫片以控制组件高度，这些垫片后续在洗涤槽中溶解；同时，在非焊接区域遮盖电路板，并安装保护底侧组件的固定装置‌1。波峰焊机调整传送带速度和波高以匹配电路板参数，焊料加热至约500华氏度（约260摄氏度），实际焊接时间和温度通过传送带速度精确控制‌16。尽管准备就绪，焊接成功最终取决于零件在板上的布局优化程度‌1。

　　元件方向在波峰焊中至关重要，零件位置和方向直接影响焊点质量；例如，电路板背面的表面安装组件（SMT）若过于贴近通孔引脚，将妨碍固定装置的正确安装，导致焊波无法充分作用于引脚，

　　高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。

　　那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。

　　SMT 贴片加工的焊点均匀，一致性好，且不受人为因素影响，因此生产的电子产品性高，故障率低。3. 生产效率高 SMT贴片机可以实现高速自动化生产，大大提高了生产效率。贴片加工可以连续不断地进行，仅需人工参与装料、换板等少数环节，大幅缩短了生产周期。 4. 节省材料和劳动力 SMT 技术减少了印刷电路板上的通孔数量，节省了材料，并减少了手工焊接的工作量，降低了劳动力成本。

　　设备验收内容:4.1按国标或行业标准或制造厂出厂检验的主要精度标准和项目进行检验。4.2设备的空运转、负荷运转时，操作传动部分的灵活性。 4.3电气控制设备的状况。 4.4液压装置及渗漏情况。

　　4.5防护装置。

　　4.6设备外观。

　　4.7按装箱单清点附件、工具、随机备件及技术文件。

　　4.8合同中约定的验收条件及验收项目。