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《防水手机中框》包括中板、安装在所述中板上的边框、安装在所述边框上的第一密封件及第二密封件,所述边框朝向所述中板的一端设有至少一卡接槽、位于所述卡接槽的两侧的第一台阶及第二台阶,所述卡接槽用于连接所述中板;所述第一台阶与所述中板的内壁形成第一阶梯槽,所述第二台阶与所述中板的内壁形成第二阶梯槽,所述第一密封件填充在所述第一阶梯槽内以连接所述中板及边框,所述第二密封件填充在所述第二阶梯槽内以连接所述中板及边框。
目前,手机ROM芯片高规格为LPDDR5(LPDDR4X次之),ROM芯片高规格为UFS3.1(UFS2.1次之),大家选购手机时可以注意一下。手机屏幕目前主要分为LCD与OLED两类,LCD同分辨率下清晰度更高,缺点是亮度较低以及厚度较厚,导致手机边框较粗,也没法做屏下指纹;OLED的优点是亮度高,彩看着更漂亮,可做柔性屏曲面屏使得手机正面颜值更高。目前高端手机大部分的OLED。但相对的,OLED屏幕的单个像素寿命会由于损耗程度不同而出现“烧屏”的现象,需要我们在日常使用中多加保护。
当然一些不支持快充的手机,比如苹果的iPhone也可以使用这类充电宝设备,因为USB Type-A接口是兼容的,不存在苹果的产品就不能用安卓品牌充电板的问题,多只是充电速度慢一点罢了。现在大多数安卓智能手机都取消了随机附送耳机的福利,这一举措有好有坏。好处是已经有惯用耳机的用户不用在付出多余的购机成本,坏处是没有耳机的用户如果想用手机听歌的话,还需要另外买一款耳机。好在手机厂商也大多推出了自己的耳机产品,这类耳机价格都不贵,但音质都还算不错,比过去大家在地摊上花十几元买的便宜货要好很多。
初,AP部分与BP部分都是分开的,两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone 3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是,实物图中看不到CPU芯片,因为在主板中,CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on Package(PoP),它的好处主要是节省主板空间。早期的手机,AP与BP的物理联系,通过串口(UART)来实现,不仅需要串口,而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose Input/Outpu, GPIO),来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时,AP和BP部分都处于睡眠状态,以便省电。拨打电话时,AP通过GPIO唤醒BP,然后 通过串口给BP发送AT命令。有来电时,BP也通过GPIO唤醒AP,然后也通过串口发送AT命令,通知AP启动振铃,接换手机界面等等。很显然,用串口(UART),GPIO,加AT命令的方式,来协调AP与BP的工作,效率不太高。虽然后期手机,用USB或SPI取代了UART,效率有所提高,但是总体上来说,AP与BP的协调,仍然是整个手机工作效率的瓶颈。