海南诚信回收华硕手机后盖联系电话

　　防水手机中框100的结构简单，通过设有第一密封件30及第二密封件40，第一密封件30、第二密封件40均用于连接中板10及边框20，以加强中板10与边框20的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。

　　功能手机一般只含有基带芯片组，也就是所谓BP。而智能手机，则含有AP和BP两个部分。AP，应用程序处理器(Application  Processor)，负责大部分应用程序的执行。而BP，基带处理器(Baseband Processor)，也称为通信处理器(CP，Communication  Processor)，负责通讯软件的执行。功能手机例子:LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]

　　Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel  PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。  AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是  Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。

　　所谓手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件，也就是我们通常所说的手机二级产品。手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类。(注:内置手机配件简称手机零件)液晶屏，触摸屏，机壳，电池，耳机，充电器，排线，小板，IC，送话，听筒，振铃， 振子，天线，卡座，卡托，耳座，触片，摄像头，开关键，锁键， 触摸笔，数据线 ，视频线，转接头，集合器，读卡器， 面壳，中板 ，电池盖等。