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在生活中,手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍,由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成,以嵌入或者铆接方式安装,各配件之间具有间隙,水分容易通过间隙渗入到手机内的电路,造成电路短路,从而导致手机不能正常使用。为了解决这一问题,人们给手机套上了一层手机套,手机套只是表面上解决了手机防水问题,然而上述这种结构,易导致人手无法与手机直接接触,大大地降低了人对手机的操作手感。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片,MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片,于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式,分立器件,这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式,例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone,PalmPe, Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块,这个方式使用简单,但是成本较高。非手机类的移动设备,常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片,技术难度大,但利润率也高,是目前手机普遍使用的BP实现方式,例如HTC手机既用TI的SoC芯片,使用的是 Qualcomm的SoC芯片,而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。
STN也是我们接触得多的材质类型,目前主要有CSTN和DSTN之分,它属于被动矩阵式LCD器件,所以功耗小、省电,但么应时间较慢,为200毫秒。CSTN一般采用传送式照明方式,使用外光源照明,称为背光,照明光源要安装在LCD的背后。手机配件 手机配件有哪些TFT(Thin Film Transistor)即薄膜场效应晶体管,属于有源矩阵液晶显示器中的一种。它可以逗主动地地对屏幕上的各个独立的像素进行控制,这样可以大大提高反应时间。一般TFT的反应时间比较快,约80毫秒,而且可视角度大,一般可达到130度左右,主要运用在高端产品。所谓薄膜场效应晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动。从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息。TFT属于有源矩阵液晶显示器,在技术上采用了逗主动式矩阵地的方式来驱动,方法是利用薄膜技术所作成的电晶体电,利用扫描的方法逗主动拉地控制任意一个显示点的开与关,光源照射时先通过下偏光板向上透出,借助液晶分子传导光线,通过遮光和透光来达到显示的目的。
小米11Pro、小米11Ultra已经搭载67W无线充电,属于目前已商用无线充电的高功率。一些零散的小功能可以提升人机交互体验的功能,比如 NFC、WiFi、天线、散热、传感器、振动马达、麦克风、扬声器、听筒。NFC 是一种非接触式射频识别技术,可以绑定银行卡公交卡地铁卡门禁卡等,有刷卡的地方直接刷手机即可(NFC可谓是21世纪有用的发明之一)…… 主要用于移动支付、公交地铁、门禁等场合。