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在生活中,手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍,由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成,以嵌入或者铆接方式安装,各配件之间具有间隙,水分容易通过间隙渗入到手机内的电路,造成电路短路,从而导致手机不能正常使用。为了解决这一问题,人们给手机套上了一层手机套,手机套只是表面上解决了手机防水问题,然而上述这种结构,易导致人手无法与手机直接接触,大大地降低了人对手机的操作手感。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片,MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片,于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式,分立器件,这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式,例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone,PalmPe, Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块,这个方式使用简单,但是成本较高。非手机类的移动设备,常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片,技术难度大,但利润率也高,是目前手机普遍使用的BP实现方式,例如HTC手机既用TI的SoC芯片,使用的是 Qualcomm的SoC芯片,而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。
提示:大家在购买蓝牙耳机时,首先要确定你的手机是否支持A2DP蓝牙立体声协议,如果不支持的话,那么我们在购买蓝牙耳机时,就不要选择立体声蓝牙耳机;相反的,如果你的手机支持A2DP蓝牙立体声协议,在选择蓝牙耳机时,就多考虑一下立体声蓝牙耳机,这样我们就可以通过蓝牙耳机来享受音乐。不过有些智能手机,如Plam Treo 650,本来是不支持蓝牙立体声协议,但可以通过软件来实现,也就是说,Plam Treo 650可以通过软件来虚拟,从而实现蓝牙立体声协议。
一直以来,我用的都是1.9 包邮的贴膜和手机壳,一个月换一个,直到前几天我女朋友突然跟我说“你用着一万块的手机贴着个一块钱的膜,赶紧去换一个”于是,听领导的话就买了个比较贵的图拉斯TB钢化膜,当时还有打折呢,一分价钱一分货,一套下来百八十块的贴膜加手机壳,果然很不错,防爆抗刮擦,在听筒处还做了防尘网处理,不易积灰,这点真的好评。所谓手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件,也就是我们通常所说的手机二级产品。手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类。从苹果手机开始兴起,手机外配行业即开始进入黄金发展时期。手机外壳是通过磨具冲压成型的。