内蒙古专注回收华硕手机中框整厂收购

　　手机是人们最主要的通讯工具，手机给人们的生活带了极大的便利，手机采用金属中框、后盖装配而成，以迎合消费者对手机金属质感的需求。在生活中，手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍，由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成，以嵌入或者铆接方式安装，各配件之间具有间隙，水分容易通过间隙渗入到手机内的电路，造成电路短路，从而导致手机不能正常使用。

　　Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel  PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。  AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是  Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。

　　外置手机配件:多屏互动配件、保护膜、清水套、网壳、挂绳、手写笔、移动电源、背夹等。手机的配件有很多，按照部位来分，有内置配件与外置配件2种。按照手机种类来分，主要有安卓配件与苹果配件，当然有一些配件是两者可以通用的。目前市面上的手机，手机膜主要有这么几类，按材质来划分的话有PP材质、PVC 材质、PET 材质、PE材质。按具体的使用种类划分有普通的软膜、钢化膜、防爆膜等。一般来说，在选购手机膜的时候，钢化膜的使用者是多的，其次就是防爆膜，因为它们的材质相对较硬，能够起到保护手机屏幕的作用。

　　功能手机一般只含有基带芯片组，也就是所谓BP。而智能手机，则含有AP和BP两个部分。AP，应用程序处理器(Application  Processor)，负责大部分应用程序的执行。而BP，基带处理器(Baseband Processor)，也称为通信处理器(CP，Communication  Processor)，负责通讯软件的执行。功能手机例子:LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]