云南专注回收华硕手机后盖整厂收购

　　防水手机中框的结构简单，通过设有第一密封件及第二密封件，第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框，以加强中板与边框的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。

　　中端处理器中，高通870、778G，联发科天玑1200、天玑1000也都有着不错的表现，甚至有些厂商都将他们搭载到了高端机型上，玩、看视频、拍照摄影，运行起来也很流畅。再低端点的机型，如一两千价位的手机，可以能就会选用骁龙765G、天玑800等性能排行不太靠前，甚至过时的处理器，就不推荐啦。在实体店购买手机时，一般销售人员都会问你买8+128GB的还是12+256GB的，前面的8或12就是手机的RAM运行内存，大意为「手机的运算储存」。后面的128GB或者256GB是手机ROM存储。

　　这是手机第二重要的部分，如果说处理器是心脏，那么系统则是大脑。目前手机系统上就三个系统……流畅的系统，因为封闭，所以没有流氓软件，广告也少，所以流畅。但是因为封闭，所以可玩性低，功能少，有很多限制。例如下载的软件有一些要钱，一些第三方的软件下载不了。不像安卓，各种app下载。因为是开源的，人用，现在的安卓手机都是用安卓系统，像小米，魅族，OPPO，vivo这些系统，都是在安卓基础上修改定制的。毕竟原生安卓太简陋，不好看，功能也不多。

　　对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用BP 模块。智能手机的例子GPhone Nexus  One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。以  MSM7200芯片为例，它的AP部分内置两枚CPU内核，一个是ARM11，另一个是DSP内核QDSP5，BP部分也有两个CPU内核，分别是  ARM926和DSP内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD  8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。