详细说明
- 产品优势
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产品特点:
本公司长期现金收购厂家公司个人积压或过剩库存原装电子元件:IC、各种墨盒,硒鼓打印机配件,激光头、光电器件、功率模块、家电IC、视频IC、数码IC存储器、电脑IC、CPU,硬盘,液晶显示屏,手机屏,手机IC.字库.MTK系列通讯ICMP3/MP4内存芯片,FLASH闪存,直插DIP贴片SMD元器件K9F系列FLASH、南北桥、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、ATMEL/PIC系列单片机、OV系列摄像头IC
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防水手机中框的结构简单,通过设有第一密封件及第二密封件,第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框,以加强中板与边框的连接,同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密,既可以使人手直接与手机接触,提高了操作手感,又具有防水功能,避免水分的渗入。
至于16g,个人感觉没必要买,12够用了,当然,有钱另说。至于开的虚拟内存不建议开,没什么用,反而消耗寿命。多出来的是用存储变的。而规格的话,现在手机分两种,一般中端低端都是lpddr4x,高端的话lpddr5。这两代的话差距可能不是很大,不是很明显。5的话可能省电一些,性能强一点吧。现在安卓一般都是128g起步了,高配的话256g。旗舰的话,一般256g起步。高配则是512g,当然,也有一些顶配的,存储1t。
当然,哪怕都是用公版架构,优化不同,效果也是不一样的。例如都是用公版架构,麒麟是强的。一般旗舰上的CPU,大核主频一般上2.8hz以上,中端的话,大核主频2.4hz以上。就骁龙举例的话,每年的中端CPU的性能都基本能赶上上一代旗舰的CPU,或者差不多,但是超越很难。所以CPU方面,中端一般和旗舰也就隔一两代而已。但是GPU方面,中端和旗舰怎么也隔了三四代了。例如现在骁龙强的中端骁龙7gen 1,CPU也就赶上骁龙865的水平,但是GPU方面,连骁龙855都达不到。
简单说下各种材质的不同优缺点:硅胶套:比较软,拆卸其方便,这种材质成本较低,容易变形主要是颜容易发黄,用不多久就会有很明显,但手感还不错,摔落后有较好的弹性缓冲,能对手机起到保护作用。大的缺点是散热差,影响机器速度,你可以想想一下自己贴身穿个这种材质的衣服又不透气,整个炎热的夏天什么感受。所以一般这种材质适合做批发,价格比较便宜,适合一些手机价格不是太贵的品牌和对手机壳要求不高的用户。