上门回收一加手机后盖联系电话

　　在生活中，手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍，由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成，以嵌入或者铆接方式安装，各配件之间具有间隙，水分容易通过间隙渗入到手机内的电路，造成电路短路，从而导致手机不能正常使用。为了解决这一问题，人们给手机套上了一层手机套，手机套只是表面上解决了手机防水问题，然而上述这种结构，易导致人手无法与手机直接接触，大大地降低了人对手机的操作手感。

　　Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel  PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。  AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是  Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。

　　现在好的手机一般都有这些镜头:主摄，是强大的，主要拍照用的。2.长焦镜头，就是拍远的一些场景，放大会清晰。3.超广角，能拍的面积多，例如拍合照，这样就不用跑远一点才能拍得下。4.微距，就是拍特写，很近的物体时，就能拍得很清晰，例如蚂蚁，花朵这些。还有就是，好的手机一般都有ios光学防抖，而不是那种电子防抖。有光学防抖的话，拍照或者拍视频没那么糊，没有抖动，而是很稳。现在安卓的话，一般中端低配都是6g，高端的话都是8g起步了。也能用，但是12g比较好，因为内存大，不怎么杀后台。安卓运行内存，无论多大，开机基本吃一半。

　　当然，哪怕都是用公版架构，优化不同，效果也是不一样的。例如都是用公版架构，麒麟是强的。一般旗舰上的CPU，大核主频一般上2.8hz以上，中端的话，大核主频2.4hz以上。就骁龙举例的话，每年的中端CPU的性能都基本能赶上上一代旗舰的CPU，或者差不多，但是超越很难。所以CPU方面，中端一般和旗舰也就隔一两代而已。但是GPU方面，中端和旗舰怎么也隔了三四代了。例如现在骁龙强的中端骁龙7gen 1，CPU也就赶上骁龙865的水平，但是GPU方面，连骁龙855都达不到。