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本公司长期现金收购厂家公司个人积压或过剩库存原装电子元件:IC、各种墨盒,硒鼓打印机配件,激光头、光电器件、功率模块、家电IC、视频IC、数码IC存储器、电脑IC、CPU,硬盘,液晶显示屏,手机屏,手机IC.字库.MTK系列通讯ICMP3/MP4内存芯片,FLASH闪存,直插DIP贴片SMD元器件K9F系列FLASH、南北桥、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、ATMEL/PIC系列单片机、OV系列摄像头IC
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在生活中,手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍,由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成,以嵌入或者铆接方式安装,各配件之间具有间隙,水分容易通过间隙渗入到手机内的电路,造成电路短路,从而导致手机不能正常使用。为了解决这一问题,人们给手机套上了一层手机套,手机套只是表面上解决了手机防水问题,然而上述这种结构,易导致人手无法与手机直接接触,大大地降低了人对手机的操作手感。
屏幕组件,原价为515元;外屏维修价格约为219元。主板原价为249元。后盖原价为94元;优惠价格为91元。前置摄像头(主)原价为98元;前置摄像头(主)(限时特惠)价格为94元。后置摄像头原价为116元;后置摄像头(限时特惠)价格为109元。其他配件:如适配器的价格为63元;数据线的价格为36元;耳机的价格为18元;卡托的价格为10元。以上内容参考 华为消费者业务网站-零配件价格查询(华为nove2s)
下面是智能手机的硬件图[3]。主处理器运行开放式操作系统,负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片),主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。而BP部分的CPU,内存,电源管理,无线收发器,功率放大器等等器件,实际就是原来的功能手机主要结构。在智能手机的硬件架构中,无线modem部分只要再加一定的外围电路,如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等,就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信,构成通话过程中的语音通道。
当然,哪怕都是用公版架构,优化不同,效果也是不一样的。例如都是用公版架构,麒麟是强的。一般旗舰上的CPU,大核主频一般上2.8hz以上,中端的话,大核主频2.4hz以上。就骁龙举例的话,每年的中端CPU的性能都基本能赶上上一代旗舰的CPU,或者差不多,但是超越很难。所以CPU方面,中端一般和旗舰也就隔一两代而已。但是GPU方面,中端和旗舰怎么也隔了三四代了。例如现在骁龙强的中端骁龙7gen 1,CPU也就赶上骁龙865的水平,但是GPU方面,连骁龙855都达不到。