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产品特点:
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防水手机中框的结构简单,通过设有第一密封件及第二密封件,第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框,以加强中板与边框的连接,同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密,既可以使人手直接与手机接触,提高了操作手感,又具有防水功能,避免水分的渗入。
2016年之前的安卓智能手机基本上都是MicroUSB数据接口,这类接口的特点就是上宽下窄,需要区分正反面才能插在手机上,比如下面这款:将传统U盘插在这个小配件上,在连上手机,就可以通过手机访问U盘中的电影、图片了。而2016年之后大部分安卓手机都开始使用USB Type-C接口,这类接口呈一个规则的椭圆形,不分正反都可以插入手机,比如小米5、华为P9、一加3都是使用这类接口。
苹果不用说,是强。第二则是骁龙,第三的话联发科,至于三星因为没有市场,大多数人也不会买到,所以就不说了,再加上这两年也一般般。如果华为的海思麒麟没有被打压,如果还在的话,肯定比天玑强,跟骁龙不分上下,尤其在5g网络方面,麒麟是强的。下面说说CPU和GPU,现在手机日常使用大多数都是靠CPU,GPU的主要作用可能用于玩方面吧,或者剪辑视频。CPU和GPU架构方面:苹果是自研的,所以强。而安卓方面,高通除了GPU方面是自研,CPU则是用公版架构。联发科也是,两个都是公版,三星也是,麒麟也是。所以安卓方面,CPU大家都差不多,毕竟一样的架构,但是GPU方面,高通自研的,所以很强大,比麒麟,联发科,三星这些都强大很多。
简单说下各种材质的不同优缺点:硅胶套:比较软,拆卸其方便,这种材质成本较低,容易变形主要是颜容易发黄,用不多久就会有很明显,但手感还不错,摔落后有较好的弹性缓冲,能对手机起到保护作用。大的缺点是散热差,影响机器速度,你可以想想一下自己贴身穿个这种材质的衣服又不透气,整个炎热的夏天什么感受。所以一般这种材质适合做批发,价格比较便宜,适合一些手机价格不是太贵的品牌和对手机壳要求不高的用户。