专注回收一加手机中框联系电话

　　中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。

　　对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用BP 模块。智能手机的例子GPhone Nexus  One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。以  MSM7200芯片为例，它的AP部分内置两枚CPU内核，一个是ARM11，另一个是DSP内核QDSP5，BP部分也有两个CPU内核，分别是  ARM926和DSP内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD  8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。

　　移动电源（充电宝）现在智能手机大部分都是不可拆卸电池的设计，而且手机的性能越强，功耗越大，续航时间也就越短，出门在外担心的事情就是手机突然没电。所以一款合适的充电宝就必要了。目前充电宝的种类有很多，其中以小米的产品为受欢迎。目前的小米快充移动电源拥有10000mAh的容量，支持USB Type-C（输入）和USB Type-A（输出）双向快充，配备支持高通QC3.0快充技术的电源和手机充电速度就会很快。

　　Micro USB/USB Type-C U盘上面说的OTG转USB Type-A转接头主要适用于家中的旧U盘和手机相连。现在不少新上市的U盘已经直接配备了MicroUSB或者USB Type-C接口，比如下面这款:这类U盘可以直接插入手机，通过OTG功能读取其中的数据。另一头则用来插入传统的USB Type-A接口。考虑到安卓智能手机配备USB Type-C接口已经是大势所趋，不少笔记本也开始支持USB Type-C，所以建议直接购买USB Type-C的U盘就可以了。