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产品特点:
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《防水手机中框》包括中板、安装在所述中板上的边框、安装在所述边框上的第一密封件及第二密封件,所述边框朝向所述中板的一端设有至少一卡接槽、位于所述卡接槽的两侧的第一台阶及第二台阶,所述卡接槽用于连接所述中板;所述第一台阶与所述中板的内壁形成第一阶梯槽,所述第二台阶与所述中板的内壁形成第二阶梯槽,所述第一密封件填充在所述第一阶梯槽内以连接所述中板及边框,所述第二密封件填充在所述第二阶梯槽内以连接所述中板及边框。
目前,手机ROM芯片高规格为LPDDR5(LPDDR4X次之),ROM芯片高规格为UFS3.1(UFS2.1次之),大家选购手机时可以注意一下。手机屏幕目前主要分为LCD与OLED两类,LCD同分辨率下清晰度更高,缺点是亮度较低以及厚度较厚,导致手机边框较粗,也没法做屏下指纹;OLED的优点是亮度高,彩看着更漂亮,可做柔性屏曲面屏使得手机正面颜值更高。目前高端手机大部分的OLED。但相对的,OLED屏幕的单个像素寿命会由于损耗程度不同而出现“烧屏”的现象,需要我们在日常使用中多加保护。
通常我们会看到 2.4G 和 5G,2.4G 基本都是智能家居用的比较多,主要是它稳定,衰减比较少,适合长距离传输。而 5G 支持高速的无线传输,适合短距离传输。2020年提出了 WiFi 6,即第六代无线网络技术。相比于上一代WiFi 5,传输速率从之前的 3.5Gbps,提高到了 9.6Gbps,理论数据提高了 3倍。所以在网络环境是 WiFi 6 的情况下,支持了 WiFi 6 的手机网速会更快一些。
随着手机的发展,带有摄像头可拍摄的手机也是各竞逐的对像。而摄像头又分为内置和外接摄像头,外接摄像头主要是通过手机上的摄像头与摄像头相连,实现拍照的功能。一般来说,一个型号的摄像头可能会对应同一个品牌同一系列的某几款相机,但不可能相兼容不同品牌的产品。目前手机壳种类主要分硅胶、TPU、PC或ABS+PC混合材料、金属、木质、皮质等,制图上有水贴、打印、四印刷。又分IMD、大理石、磨砂、抛光、印金、浮雕等。