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产品特点:
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所谓手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件,也就是我们通常所说的手机二级产品。手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类。从苹果手机开始兴起,手机外配行业即开始进入黄金发展时期。手机外壳是通过磨具冲压成型的。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方部区域;b.与整个面板合为一体。材料:材质一般为ABS+PC;连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱用螺钉连结。材料:材质一般为ABS+PC;连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;
功能手机一般只含有基带芯片组,也就是所谓BP。而智能手机,则含有AP和BP两个部分。AP,应用程序处理器(Application Processor),负责大部分应用程序的执行。而BP,基带处理器(Baseband Processor),也称为通信处理器(CP,Communication Processor),负责通讯软件的执行。功能手机例子:LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]
AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片,不仅相互之间的通信效率差,而且购置芯片的成本高,占用手机电路板的面积大,同时还耗电。为了克服这些缺 点,SoC二合一芯片的出现,是大势所趋,困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如,在SoC内部,AP和BP分工依然明确,两者之间的通信,通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度,要比AT命令的方式要复杂得多。