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　　中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。

　　大理石（Marble）: 3DKNIGHT系列手机壳一向走简洁风格化的路线，没有或可爱或艳丽的图案以及奇形怪状的外形，而是将巧思集中在对材质的大胆尝试上，这样的路线也逐渐为其好质感的名声。继Metal金属、Air塑料、Wooden木质系列之后，3DKNIGHT在这个夏天为iPhone 7推出了一个的大理石系列，采用天然大理石加工至0.5mm厚度（薄），其贴合性和轻量化，并选用材料，配合品牌标志性的斜角拼接处理，大程度地碎裂，每款都拥有独一无二的天然生长纹路，质感爆棚、触手生凉。天然大理石典雅，坚硬永久，光亮晶莹，属于高级石材，并且具有很好的导热性和很高的储热能力，冬季温暖，夏季凉爽，人体接触舒适,耐高低温-20℃~+100℃，悦享冬暖夏凉。

　　目前好一点的智能手机都支持USB3.1传输协议，因此在购买USB Type-C转接头时建议一步到位买支持USB3.1协议的产品，这样传输速度会更快一些。一般支持USB3.1协议的转接头中间的塑料舌头都是蓝的，比如下面这款:这类OTG转接头价格都不贵，普通USB2.0协议的可以做到10元以内包邮，好点USB3.1协议的也不到20元，而大多体积小巧，方便携带，实在是安卓手机用户居家旅行的必备之物。

　　AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺  点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared  Memory)。但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。