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中板10、边框20均为金属材料制备而成,如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构,以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12,卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状,有利于卡接,在其他实施例中,卡接部12还可以是球冠状或者T型状,但不限于列举的情况。
初,AP部分与BP部分都是分开的,两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone 3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是,实物图中看不到CPU芯片,因为在主板中,CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on Package(PoP),它的好处主要是节省主板空间。早期的手机,AP与BP的物理联系,通过串口(UART)来实现,不仅需要串口,而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose Input/Outpu, GPIO),来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时,AP和BP部分都处于睡眠状态,以便省电。拨打电话时,AP通过GPIO唤醒BP,然后 通过串口给BP发送AT命令。有来电时,BP也通过GPIO唤醒AP,然后也通过串口发送AT命令,通知AP启动振铃,接换手机界面等等。很显然,用串口(UART),GPIO,加AT命令的方式,来协调AP与BP的工作,效率不太高。虽然后期手机,用USB或SPI取代了UART,效率有所提高,但是总体上来说,AP与BP的协调,仍然是整个手机工作效率的瓶颈。
至于16g,个人感觉没必要买,12够用了,当然,有钱另说。至于开的虚拟内存不建议开,没什么用,反而消耗寿命。多出来的是用存储变的。而规格的话,现在手机分两种,一般中端低端都是lpddr4x,高端的话lpddr5。这两代的话差距可能不是很大,不是很明显。5的话可能省电一些,性能强一点吧。现在安卓一般都是128g起步了,高配的话256g。旗舰的话,一般256g起步。高配则是512g,当然,也有一些顶配的,存储1t。
OLED屏幕:像素点自发光,每个像素点都可以单独关闭。优点是颜更鲜艳并且可以做柔性屏,降低边框宽度,缺点是普遍使用PWM低频调光。那么选择LCD屏手机、还是OLED屏手机呢?如果你更希望屏幕低亮度环境不伤眼,可以多考虑LCD屏手机,或者带有类DC调光、高频PWM调光的OLED平机型;如果你更喜欢屏幕彩艳丽、全面屏、屏幕指纹,则可以考虑OLED屏手机。对于不同尺寸的屏幕来说,并非分辨率相同、清晰度就是一样的,这里可以引进PPI的概念,PPI是指屏幕每英寸对角线上的像素个数。