江苏专注回收LG手机后盖诚信可靠

　　中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。

　　屏幕分辨率与刷新率顾名思义，参数越高，屏幕就更精细更流畅，但是同样也会增加更多的耗电量。目前常见的刷新率规格有60hz、90hz、120hz、144hz等，刷新率越高也就越耗电。手机的摄影功能近几年发展迅速，成为我们日常使用多的拍摄工具。拍摄时大部分时间用的还是主摄，所以主摄的素质更重要，而不是看有几个摄像头。像素高低不能说明好坏，同时还应当注意相机传感器的大小尺寸。DXO分数有一定参考价值，但不要迷信，尽量看小分，而不是总分，光学防抖主要作用是提升夜晚拍照画面的纯净度，而拍视频的防抖效果主要看的是算法，而不是硬件，主要是通过对画面的裁切来提升稳定性，某些十分需要稳定的画面还是建议用上手机稳定器。

　　手机外壳多以塑料为主:从材质上可以分为 ABS 、PA尼龙、PA12、ABS+PC合金、PA66、PVC、TPU、HDPE、PC聚碳 、PP聚炳(丙)HIPS改苯(丙)、LDPE、LLDPE、PBT聚酯 、PET、POM甲醛 、 PPO、PMMA 等几类;按用途可以分为普通级、耐温级、阻燃级、耐冲级、电镀级等。手机外壳厂商根据各个手机品牌型号特点加工出一系列有个性的手机外壳方便用户更换。

　　对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用BP 模块。智能手机的例子GPhone Nexus  One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。以  MSM7200芯片为例，它的AP部分内置两枚CPU内核，一个是ARM11，另一个是DSP内核QDSP5，BP部分也有两个CPU内核，分别是  ARM926和DSP内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD  8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。