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所谓手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件,也就是我们通常所说的手机二级产品。手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类。从苹果手机开始兴起,手机外配行业即开始进入黄金发展时期。手机外壳是通过磨具冲压成型的。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片,MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片,于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式,分立器件,这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式,例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone,PalmPe, Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块,这个方式使用简单,但是成本较高。非手机类的移动设备,常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片,技术难度大,但利润率也高,是目前手机普遍使用的BP实现方式,例如HTC手机既用TI的SoC芯片,使用的是 Qualcomm的SoC芯片,而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。
苹果不用说,是强。第二则是骁龙,第三的话联发科,至于三星因为没有市场,大多数人也不会买到,所以就不说了,再加上这两年也一般般。如果华为的海思麒麟没有被打压,如果还在的话,肯定比天玑强,跟骁龙不分上下,尤其在5g网络方面,麒麟是强的。下面说说CPU和GPU,现在手机日常使用大多数都是靠CPU,GPU的主要作用可能用于玩方面吧,或者剪辑视频。CPU和GPU架构方面:苹果是自研的,所以强。而安卓方面,高通除了GPU方面是自研,CPU则是用公版架构。联发科也是,两个都是公版,三星也是,麒麟也是。所以安卓方面,CPU大家都差不多,毕竟一样的架构,但是GPU方面,高通自研的,所以很强大,比麒麟,联发科,三星这些都强大很多。
提示:大家在购买蓝牙耳机时,首先要确定你的手机是否支持A2DP蓝牙立体声协议,如果不支持的话,那么我们在购买蓝牙耳机时,就不要选择立体声蓝牙耳机;相反的,如果你的手机支持A2DP蓝牙立体声协议,在选择蓝牙耳机时,就多考虑一下立体声蓝牙耳机,这样我们就可以通过蓝牙耳机来享受音乐。不过有些智能手机,如Plam Treo 650,本来是不支持蓝牙立体声协议,但可以通过软件来实现,也就是说,Plam Treo 650可以通过软件来虚拟,从而实现蓝牙立体声协议。