吉林上门回收联想手机中框价格高

　　防水手机中框的结构简单，通过设有第一密封件及第二密封件，第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框，以加强中板与边框的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。

　　IMD(In-Mold Decoration)模内注塑工艺，这是一种流行的工艺，其实这种工艺很早就有了，但由于成本问题真正应用到产品设计领域并不久。IMD工艺采用模内高温注塑，一个手机壳成形需要出模、出片、印刷、盖白、注塑、热压、质检等多个流程，把画面植入壳体中间层，不会褪变黄，壳体抛光，成像立体感强，高清，脏的时候一擦就干净了，相对来说优点还是很多的。但缺点是由于是塑料，即使高硬度也无法与金属物质抗衡，所以会有划痕，这就是iPhone5之后换成金属材质的原因。

　　手机壳的花样繁多，在挑选上更是让很多人都犯难，下面就一起来看看手机壳的不同材质分类，看看你到底是想要哪一种的手机壳。处理器对手机来说是重要的，例如人身上的心脏是重要的。处理器也称soc，有CPU和GPU还有其他组合。目前手机上的处理器也就四个吧，一个是地表强的苹果a系列，一个则是三星的猎户座，还有就是安卓强的高通骁龙，则是麒麟的接班人，联发科天玑系列。对于我们国人，用的手机除了苹果，其他的基本都是高通和联发科的处理器。三星的话，除了自家用，基本不外卖给其他人，有也是很好，加上三星在中国没什么市场，所以能买到三星的手机和处理器很少。至于麒麟，自从被打压，搭载麒麟处理器的手机很少，有也是很贵。

　　下面是智能手机的硬件图[3]。主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片)，主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。而BP部分的CPU，内存，电源管理，无线收发器，功率放大器等等器件，实际就是原来的功能手机主要结构。在智能手机的硬件架构中，无线modem部分只要再加一定的外围电路，如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等，就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信，构成通话过程中的语音通道。