上海专注回收手机中框整厂收购

　　中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T型状，但不限于列举的情况。

　　读卡器的选择，要选3.0以上的，这样的速度快。手机U盘的选择要把数据线与内存卡的情况结合起来，因为在接口处涉及到安卓与苹果的区别。而传输的时候，又要照顾到容量与传输速度。所以手机U盘的选择好是选择一些大牌的3.1以上的U盘。手机壳的选择主要是在材质与手机型号上，要选择与自己的手机型号对应的外壳。在材质上有硅胶、皮革、金属、塑料凳多种材质。至于外观，那就要看个人口味了。耳机从外形与接入方式上，可以分为入耳式、耳塞式、无线式等。从实用性上可以分为运动耳机、耳机、娱乐耳机等。

　　连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法定位，原因在于:rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（>问题四:手机内部里的配件都是些什么材质做的  随着手机彩屏的逐渐普遍，手机屏幕的材质也越来越显得重要。手机的彩屏幕因为LCD品质和研发技术不同而有所差异，其种类大致有TFT 、TFD、UFB、STN和OLED几种。一般来说能显示的颜越多越能显示复杂的图象，画面的层次也更。

　　Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel  PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。  AP+BP二合一SoC芯片，技术难度大，但利润率也高，是目前手机普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是  Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。