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中板10、边框20均为金属材料制备而成,如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构,以迎合消费者对手机金属质感的需求。该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12,卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状,有利于卡接,在其他实施例中,卡接部12还可以是球冠状或者T型状,但不限于列举的情况。
对于一些新近的制作商,例如平板、电子书,使用BP 模块。智能手机的例子GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250,以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片,都是AP和BP二合一的SoC芯片。以 MSM7200芯片为例,它的AP部分内置两枚CPU内核,一个是ARM11,另一个是DSP内核QDSP5,BP部分也有两个CPU内核,分别是 ARM926和DSP内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。
如果是苹果iPhone7的用户可能还需要买一款支持蓝牙的无线耳机,但这类耳机一般价格较贵,性价比较低,这里就不为大家推荐了。一款快充电源适配器除了手机自带的原装电源适配器(充电器)之外,建议大家再另外入手一款支持快充功能的电源适配器。毕竟大家平时上班不可能把充电器也随身携带,所以在工作地点放置一款备用充电器就有用了,而且还可以配合购买的备用充电线使用。现在采用高通芯片的安卓智能手机很多都支持QuickCharge协议,目前这一协议已经升级至QC3.0。支持QC3.0的充电器一般有5V/3A,9V/2A,12V/1.5A三种功率,配合支持快充协议的手机可以达到充电的效果。即使你的手机不支持快充功能,这类充电器也能自动将功率调整到普通5V/2A甚至5V/1A的功率。只要是厂商提供的合格产品,就不用担心会充坏手机。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方部区域;b.与整个面板合为一体。材料:材质一般为ABS+PC;连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱用螺钉连结。材料:材质一般为ABS+PC;连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;