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产品特点:
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AC/DC调制IC,内含低电压控制电路及高压开关晶体管。DC/DC调制芯片,包括升压/降压调节器,以及电荷泵。DC/DC是常用电源芯片之一,工作原理主要是电压变换,设计简单。功率因数控制PFC预调制芯片,提供具有功率因数校正功能的电源输入电路。脉冲调制或脉幅调制PWM/ PFM控制芯片,为脉冲频率调制和/或脉冲宽度调制控制器,用于驱动外部开关。如PWM工作原理是脉宽调制,主要用于手持和高级处理器产品,提供电压变换所需大电流,设计较复杂。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
相对半定制化ASIC 芯片,全定制化ASIC 芯片在性能、功耗等方面表现优秀。如应对相同功能,在同种工艺前提下,全定制化ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化ASIC 芯片平均算力输出的8 倍,采用24 纳米制程的全定制化ASIC 芯片在性能上优于采用5 纳米制程的半定制化ASIC 芯片。构成半定制ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自标准逻辑单元库,部分根据特定需求做自定义设计。相对全定制ASIC 芯片设计成本较低,灵活度较高。
根据定制程度不同,ASIC 芯片可被分为全定制ASIC 芯片、半定制ASIC 芯片及可编程ASIC芯片。全定制ASIC 芯片是定制程度高的芯片之一,研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元,于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。逻辑单元之间由掩模版连接,ASIC 芯片掩模版也具备高度定制化特点。全定制化ASIC 芯片设计成本较高,平均每单位芯片模块设计时间超过9 周。该类芯片通常用于高级应用程序。