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　　广义而言，可编程ASIC 芯片可分为FPGA 芯片和PLD 芯片。在实际生产过程中，将FPGA 芯片列为不同于ASIC  芯片的研究机构和企业数量不断增加，故本报告仅将PLD(Programmable Logic Device)视为可编程ASIC 芯片子类别。PLD 亦称可编程逻辑器件，在结构上包括基础逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等，其互连部分作为单个模块存在。设计人员通过对PLD  进行编程以满足部分定制应用程序需求。

　　三管在电路中通常用英文字母“Q”加数字表示，比如“Q88”就代表了编号为88的三管。集成电路是一种卫星的电子器件或部件。在物理上，通常会把一个电路中所需要的电阻器、电容器与晶体管等电子元器件采用一定的工艺互连在一起，并且将它们制作再一小块或几小块半导体晶片或者介质基片上，封装在管壳内，从而形成一个具有所需电路功能的微型结构。通常情况下，我们用英文字母“ic”来表示集成电路。科技的速度日益剧增，随之火速发展起来的还有集成电路，集成电路可以让原始的电路变得更加便携，体积更小，性能。因此在电子技术发展的未来道路上，电子产品集成化已经成为了趋势。

　　根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同，半定制ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和标准单元芯片。门阵列ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门阵列ASIC  芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变，设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构。有信道门阵列ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定，设计人员可在晶体管行之间预定义的空白空间进行电路布;

　　相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。