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据深圳几家国内知名品牌的手机厂商统计,其采用上述D类功放大批量出货的手机,喇叭返修率为将近0.5%,这笔费用对于需要维持客户服务的品牌客户是很大一笔开支。深究其原因,该厂商认为是由于应用D类功较大增益工作引发的,而其选择的也是国外各大知名品牌的功放厂商。后来改用手机IC D类功放A7013,返修现象大幅下降近80%,对于此手机厂商感到无比欣慰,从而最近引起一股使用的高峰。
常用晶体三管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类,引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三管的三个,分别称为基(b)、集电(c)和发射(e),发射上的箭头表示流过三管的电流方向。集成电路是将二管、三管和电阻电容等元件按照电路结构的要求,制作在一小块半导体材料上,形成一个完整的具有一定功能的电路,然后封装而成,它的文字符号是ic。集成电路是60年代后期,随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比,具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点,所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的趋向。
晶体二管按作用可分为:整流二管(如1n4004)、隔离二管(如1n4148)、肖特基二管(如bat85)、发光二管、稳压二管等。识别方法:二管的识别很简单,小功率二管的n(负),在二管外表大多采用1种圈标出来,有些二管也用二管符号来表示p(正)或n(负),也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二管性的。发光二管的正负可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负。额定正向工作电流是指二管长期连续工作时允许通过的大正向电流值。因为电流通过管子时会使管芯发热,温度上升,温度超过容许限度(硅管为140左右,锗管为90左右)时,就会使管芯过热而损坏。
测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。