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产品特点:
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双型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。集成电路 按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。
相对半定制化ASIC 芯片,全定制化ASIC 芯片在性能、功耗等方面表现优秀。如应对相同功能,在同种工艺前提下,全定制化ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化ASIC 芯片平均算力输出的8 倍,采用24 纳米制程的全定制化ASIC 芯片在性能上优于采用5 纳米制程的半定制化ASIC 芯片。构成半定制ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自标准逻辑单元库,部分根据特定需求做自定义设计。相对全定制ASIC 芯片设计成本较低,灵活度较高。
相比之下,数字芯片用于创建、放大和解决各种模拟信号。数字芯片一般进行OR运算,CPU、闪存芯片、DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计方案的难度取决于大规模的集成电路操作和复杂的工艺技术规定。所以一般来说,很多精英团队都是要合作开发设计的。还有常见的,按其应用功能分类。关键的有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。Cpu是CPU,是计算机软件计算和操作的关键,是信息资源管理和程序执行的实现模块。CPU是电子计算机硬件平台(如存储和I/O模块)进行操作配置和通用计算的关键硬件配置模块。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。