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　　手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题

　　手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益，由于增益误差引起损坏喇叭问题，逐渐引起了手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭现象，后来即使更换包括国外大厂芯片，均没有明显改善。

　　常用晶体三管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类，引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三管的三个，分别称为基(b)、集电(c)和发射(e)，发射上的箭头表示流过三管的电流方向。集成电路是将二管、三管和电阻电容等元件按照电路结构的要求，制作在一小块半导体材料上，形成一个完整的具有一定功能的电路，然后封装而成，它的文字符号是ic。集成电路是60年代后期，随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比，具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点，所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的趋向。

　　直标法:容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如2200 uf/10v字母表示法:152m=1500pf数字表示法:一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如:102表示10×102pf=1000pf允许误差分三级，同于电阻器误差的表示方法。微调电容器和可变电容器标出了它的电容量的小值和大值，如7/270p电感线圈是将缘的导线在缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小;当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势。

　　新兴科创企业将ASIC 芯片应用拓展至安防、辅助驾驶、传统家电、智慧医疗等领域。中国 ASIC 芯片产品销售规模持续增长依据包括但不限于以下因素: 边缘计算领域将成为深度学 ASIC 芯片主要营收领域。 移动通信设备、头显设备(AR、VR、MR)、平板电脑、无人机、智能家居设备等消费性电子产品将成为 ASIC 芯片产品集中应用领域。 以图形架构为基础的深度学处理器盛行，ASIC 更适用于图形架构运算环境。