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调制与侦测器技术突破,硅光子芯片互连应用指日可待。高速光通信在过去30几年来的发展下,已经成为有线高速信息传输的标准。在2000年受到美国经济泡沫化及网络市场对带宽需求不如预期的影响下,光通信产业与客户端的拓展曾经沉寂一段时间。过去除政府单位或具大型网络建置的企业外,一般终端使用者直接享受高比特率传输的机会并不高。虽然目前高速光通信应用的领域仍以远距离的骨干网络服务为主,但根据目前主流产学的评估,个人客户端传输比特率将在2015年与2023年分别提升至1Gbit/s与10Gbit/s。
预计 2022 年前后,能够同时进行训练和推理的人工智能终端设备将更加普及,ASIC芯片将被大量导入该类设备。CPU是“Central Processing Unit”的英语缩写,中文意思是“处理器”,有时我们也简称它为“处理器”或是“微处理器”。它是整个计算机系统的运算、控制中心,也就是计算机的“大脑”。首先就让买购网小编来带大家看看什么是CPU。CPU外形看上去简单:它是一个矩形片状物体,中间凸起的一片指甲大小的、薄薄的硅晶片部分是CPU核心,英文称之为“die”。在这块小小的硅片上,密布着数以千万计的晶体管,它们相互配合协调,完成着各种复杂的运算和操作(图1)。CPU主要分为Intel和AMD两类,图1是AMD生产的CPU,我们将在下期细细讲述它们之间的区别。
识别方法:二管的识别很简单,小功率二管的 N (负),在二管外表大多采用一种圈标出来,有些二管也用二管符号来表示 P (正)或 N (负),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二管性的。发光二管的正负可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负。测试注意事项:用数字式万用表去测二管时,红表笔接二管的正,黑表笔接二管的负,此时测得的阻值才是二管的正向导通阻值,这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。