上海上门回收手机主板芯片哪里有

　　分立元器件与集成电路(ic)从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件，内部有其它元件功能单元。

　　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

　　能耗优势:ASIC 芯片单位算力能耗相对CPU、GPU、FPGA 较低，如GPU 每算力平均约消耗0.4 瓦电力，ASIC 单位算力平均消耗约0.2  瓦电力，更能满足新型智能家电对能耗的限制。 集成优势:因采用定制化设计，ASIC 芯片系统、电路、工艺高度一体化，有助于客户获得高性能集成电路。价格优势:受到体积小、运行速度高、功耗低等特点影响，ASIC 芯片价格远低于CPU、GPU、FPGA 芯片。当前市场ASIC 芯片平均价格约为3  美元，远期若达到量产规模，ASIC 芯片价格有望保持持续下降态势。

　　芯片可以用于航天、汽车、工业、消费不同的领域，所以可以按照不同应用场景分类，分为民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级芯片，主要是因为这些领域对芯片的性能要求不一样，尤其是温度范围、工艺精度、使用寿命等。举个例子:工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽，航天级芯片的性能好，同时价格也贵。如今芯片的制造工艺也成为人们重点关注的对象，制程越代表着芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工艺来分，常见的分类有5nm芯片，7nm芯片，14nm芯片，28nm芯片。