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电阻元件的电阻值大小一般与温度有关,衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数,其定义为温度每升高 1℃时电阻值发生变化的百分数。电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1 表示编号为 1 的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电容(或电容量,Capacitance)指的是在给定电位差下的电荷储藏量;记为 C,单位是法拉(F)。一般来说,电荷在电场中会受力而移动,当导体之间有了介质,则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上;造成电荷的累积储存,常见的例子就是两片平行金属板。也是电容器的俗称。
在以上电源芯片类别中,电压调节芯片是目前发展快、产量大的芯片之一,各种电源芯片基本上和一些相关应用相联系,针对不同应用,还可以列出更多类型的电源芯片。电源芯片的应用电源芯片广泛应用于电子设备中。包括计算机、消费电子和网络通信产品的3C领域是电源芯片主要的应用领域,手机、PC、平板和各类数码产品产量巨大,所消耗的电源芯片也较多。家电如电视机、电冰箱、空调等家电对电源芯片的需求也大。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。
根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同,半定制ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和标准单元芯片。门阵列ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门阵列ASIC 芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变,设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构。有信道门阵列ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定,设计人员可在晶体管行之间预定义的空白空间进行电路布;