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　　在以上电源芯片类别中，电压调节芯片是目前发展快、产量大的芯片之一，各种电源芯片基本上和一些相关应用相联系，针对不同应用，还可以列出更多类型的电源芯片。电源芯片的应用电源芯片广泛应用于电子设备中。包括计算机、消费电子和网络通信产品的3C领域是电源芯片主要的应用领域，手机、PC、平板和各类数码产品产量巨大，所消耗的电源芯片也较多。家电如电视机、电冰箱、空调等家电对电源芯片的需求也大。

　　电源芯片是什么？电源芯片是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定。日常生活中的各种电子设备大多都需要用到电源芯片，如电视机是、电冰箱等。数年前，电源芯片只是集成了稳压器件和DC/DC转换器，如今已发展为整合了多种功能的管理系统，包括DC/DC、LDO（低压差线形稳压器）、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC（功率因数校正）、控制、功率MOSEFT等等，这种多功能电源芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责，识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。因此目前电源芯片更多地被称为电源管理芯片或电源管理单元（PMU）。

　　影碟机用集成电路 有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路 有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

　　相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。