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　　制造工艺，也称为“制程宽度”。是在制作CPU核心时，核心上基本的功能单元CMOS电路的宽度。在CPU的制造工艺中，一般都是用微米来衡量加工精度。从上世纪70年代早期的10微米线宽一直到目前采用的0.13微米线宽，CPU的制造工艺都在不断地进步。制作工艺的提高，意味着CPU的体积将更小，集成度更高，耗电更少。封装是指安装CPU集成电路芯片用的外壳。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强散热功能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、PQFP、PGA、BGA到FC-PGA，技术一代比一代（图6、7）。目前封装技术适用的芯片频率越来越高，散热性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，性也越来越高。

　　集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

　　电源芯片是什么？电源芯片是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定。日常生活中的各种电子设备大多都需要用到电源芯片，如电视机是、电冰箱等。数年前，电源芯片只是集成了稳压器件和DC/DC转换器，如今已发展为整合了多种功能的管理系统，包括DC/DC、LDO（低压差线形稳压器）、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC（功率因数校正）、控制、功率MOSEFT等等，这种多功能电源芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责，识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。因此目前电源芯片更多地被称为电源管理芯片或电源管理单元（PMU）。

　　在以上电源芯片类别中，电压调节芯片是目前发展快、产量大的芯片之一，各种电源芯片基本上和一些相关应用相联系，针对不同应用，还可以列出更多类型的电源芯片。电源芯片的应用电源芯片广泛应用于电子设备中。包括计算机、消费电子和网络通信产品的3C领域是电源芯片主要的应用领域，手机、PC、平板和各类数码产品产量巨大，所消耗的电源芯片也较多。家电如电视机、电冰箱、空调等家电对电源芯片的需求也大。