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是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代;同时,在中获取利润,在、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入;IC设计业作为集成电路产业的"",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。
常用晶体三管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类,引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三管的三个,分别称为基(b)、集电(c)和发射(e),发射上的箭头表示流过三管的电流方向。集成电路是将二管、三管和电阻电容等元件按照电路结构的要求,制作在一小块半导体材料上,形成一个完整的具有一定功能的电路,然后封装而成,它的文字符号是ic。集成电路是60年代后期,随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比,具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点,所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的趋向。
输出电流大时应采用降压式DC/DC变换器便携式电子产品大部分工作电流在300mA以下,并且大部分采用5#镍镉、镍氢电池,若采用1~2节电池,升压到3.3V或5V并要求输出500mA以上电流时,电池寿命不长或两次充电间隔时间太短,使用不便。这时采用降压式DC/DC变换器,其效率与升压式差不多,但电池的寿命或充电间隔时间要长得多。采用LDO的佳条件当要求输出电压中纹波、噪声小的场合,输入输出电压差不大,输出电流不大于100mA时采用微功耗、低压差(LDO)线性稳压器是合适的。
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