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　　自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。

　　电阻的单位为欧姆（ω），倍率单位有千欧（kω）、兆欧（mω）等。一般情况下，1兆欧（mω）=1000千欧（kω）=1000000欧（ω）电感是闭合回路中的一种重要属性，是一个常见的电学物理量之一，通常由缘的导线在缘的骨架上绕一定的圈数制成。当直流电通过电感线圈后，在线圈中形成了磁感效应，感应磁场又会产生感应电流来抵制线圈中的电流，从而形成电感。电感又分为自感和互感，在电学物理上，我们把提供电感的器件称为电感器。

　　集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

　　CPU正面俯视图CPU的核心工作强度很大，发热量也大。而且CPU的核心脆弱，为了核心的，同时为了帮助核心散热，于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖，此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积（图2）。加装了金属盖的CPU金属封装壳周围是CPU基板，它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚，它是CPU与外部电路连接的通道，同时也起着固定CPU的作用（图3）。