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预计 2022 年前后,能够同时进行训练和推理的人工智能终端设备将更加普及,ASIC芯片将被大量导入该类设备。CPU是“Central Processing Unit”的英语缩写,中文意思是“处理器”,有时我们也简称它为“处理器”或是“微处理器”。它是整个计算机系统的运算、控制中心,也就是计算机的“大脑”。首先就让买购网小编来带大家看看什么是CPU。CPU外形看上去简单:它是一个矩形片状物体,中间凸起的一片指甲大小的、薄薄的硅晶片部分是CPU核心,英文称之为“die”。在这块小小的硅片上,密布着数以千万计的晶体管,它们相互配合协调,完成着各种复杂的运算和操作(图1)。CPU主要分为Intel和AMD两类,图1是AMD生产的CPU,我们将在下期细细讲述它们之间的区别。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
高反向工作电压,加在二管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力。为了使用,规定了高反向工作电压值。反向电流是指二管在规定的温度和高反向电压作用下,流过二管的反向电流。反向电流越小,管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系,大约温度每升高10,反向电流增大一倍。晶体三管在电路中具有放大作用和开关作用。我们使用晶体三管在电路放大微弱的信号电流或制成自动开关,控制用电器的通断。晶体三管在电路中常用“q”加数字表示,如:q1表示编号为1的三管。
根据定制程度不同,ASIC 芯片可被分为全定制ASIC 芯片、半定制ASIC 芯片及可编程ASIC芯片。全定制ASIC 芯片是定制程度高的芯片之一,研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元,于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。逻辑单元之间由掩模版连接,ASIC 芯片掩模版也具备高度定制化特点。全定制化ASIC 芯片设计成本较高,平均每单位芯片模块设计时间超过9 周。该类芯片通常用于高级应用程序。