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手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC
晶体二管在电子元器件中属于半导体两端器件,它具有一个重要的属性——单向导电性,即在正向电压的作用下,导通的电阻小;可是如果在反向的电压作用下通导的店租大甚至无穷大。正因为这个特性,晶体二管在一些电子设备中应用的广泛,比如在数字电路中充当无触点开关;在收音机中对无线电波进行检波等。晶体三管的全称是半导体三管,有时候也可以称为双性晶体管等,是一种用来控制电流的半导体器件。三管具有电流放大的作用,是电子电路的核心元件之一。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间,或元器件数在100-1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在10-10个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在10-10之间;特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
相比之下,数字芯片用于创建、放大和解决各种模拟信号。数字芯片一般进行OR运算,CPU、闪存芯片、DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计方案的难度取决于大规模的集成电路操作和复杂的工艺技术规定。所以一般来说,很多精英团队都是要合作开发设计的。还有常见的,按其应用功能分类。关键的有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。Cpu是CPU,是计算机软件计算和操作的关键,是信息资源管理和程序执行的实现模块。CPU是电子计算机硬件平台(如存储和I/O模块)进行操作配置和通用计算的关键硬件配置模块。