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据深圳几家国内知名品牌的手机厂商统计,其采用上述D类功放大批量出货的手机,喇叭返修率为将近0.5%,这笔费用对于需要维持客户服务的品牌客户是很大一笔开支。深究其原因,该厂商认为是由于应用D类功较大增益工作引发的,而其选择的也是国外各大知名品牌的功放厂商。后来改用手机IC D类功放A7013,返修现象大幅下降近80%,对于此手机厂商感到无比欣慰,从而最近引起一股使用的高峰。
与通用集成电路芯片相比,集成电路体积更小,净重更轻,功能损耗更低,性更高,特性更高,性更强,成本进一步降低。如今,集成电路的制造工艺已经成为人们关注的焦点。工艺越好意味着集成电路的特性水平越高。因此,集成电路也可以根据制造工艺进行分类,这种分类也很常见。通常经常听说5nm芯片、7nm芯片、14nm集成ic都是按照这个流程来区分的。今天的制作工艺已经可以做到5nm,下一步是3nm。一般来说,加工工艺越好,集成电路晶体管的加工速度越高,临界总面积越小,成本越低,特性越强。然而,这个术语是指单个集成电路,如果把它作为一个整体来考虑,就不一样了。根据应用领域的不同,集成电路可分为民用型(消费级)、工业生产级、汽车级和军用级集成电路,它们的主要区别在于工作温度类别。
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计的能力上。
缓存又分为几个级别: Cache(一级缓存):它采用与CPU相同的半导体工艺,制作在CPU内部,容量不是很大,与CPU同频运行,无需通过外部总线来交换数据,所以大大节省了存取时间。 Cache(二级缓存):CPU在读取数据时,寻找顺序依次是L1→L2→内存→外存储器。L2 Cache的容量十分灵活,容量越大,CPU档次越高。 Cache(三级缓存):还可以在主板上或者CPU上再外置的大容量缓存,被称为三级缓存。