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分立元器件与集成电路(ic)从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件,内部有其它元件功能单元。
ASIC 芯片定制化程度较高,设计开发周期长,成品需要做物理设计和性验,面市时间较慢。ASIC 芯片对算法依赖性较高。人工智能算法高速更新迭代,导致ASIC 芯片更新频率较高。 因ASIC 芯片定制化程度较高,研发周期相对漫长,扩大了ASIC 成品被市场淘汰的风险。 谷歌于2016 年推出TPU,谷歌旗下2017 版AlphaGo 物理处理器中镶嵌4 个TPU,可支持谷歌云TPU 平台和机器学计算机。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按集成度高低分类集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。