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本公司长期现金收购厂家公司个人积压或过剩库存原装电子元件:IC、各种墨盒,硒鼓打印机配件,激光头、光电器件、功率模块、家电IC、视频IC、数码IC存储器、电脑IC、CPU,硬盘,液晶显示屏,手机屏,手机IC.字库.MTK系列通讯ICMP3/MP4内存芯片,FLASH闪存,直插DIP贴片SMD元器件K9F系列FLASH、南北桥、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、ATMEL/PIC系列单片机、OV系列摄像头IC
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手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC
芯片可以用于航天、汽车、工业、消费不同的领域,所以可以按照不同应用场景分类,分为民用级(消费级),工业级,汽车级,军工级芯片,主要是因为这些领域对芯片的性能要求不一样,尤其是温度范围、工艺精度、使用寿命等。举个例子:工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽,航天级芯片的性能好,同时价格也贵。如今芯片的制造工艺也成为人们重点关注的对象,制程越代表着芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工艺来分,常见的分类有5nm芯片,7nm芯片,14nm芯片,28nm芯片。
IBM 通过模拟大脑结构于2014 年8 月推出制程为28 纳米的第二代TrueNorth芯片,可应用于实时视频处理。 英特尔于2017 年推出Xeon 系列ASIC 芯片。该系列芯片可独立充当处理器,无需附加主机处理器和辅助处理器,可应用于机器深度学。 斯坦福大学推出基于新神经形态计算架构的ASIC 芯片运算速度为普通电脑9,000倍,可模拟约100 万个大脑神经元、几十亿个突触连接。
这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面(如下图所示),近年来,IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。