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手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分,承担着运算和存储的功能。
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。
分立元器件与集成电路(ic)从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件,内部有其它元件功能单元。
按导电类型不同,分为双型集成电路和单型集成电路两类。双型集成电路频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型属于这一类。单型集成电路工作速度低,但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成,其主要产品为mos型集成电路。mos电路又分为nmos、pmos、cmos型。nmos集成电路是在半导体硅片上,以n型沟道mos器件构成的集成电路;参加导电的是电子。
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