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广义而言,可编程ASIC 芯片可分为FPGA 芯片和PLD 芯片。在实际生产过程中,将FPGA 芯片列为不同于ASIC 芯片的研究机构和企业数量不断增加,故本报告仅将PLD(Programmable Logic Device)视为可编程ASIC 芯片子类别。PLD 亦称可编程逻辑器件,在结构上包括基础逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等,其互连部分作为单个模块存在。设计人员通过对PLD 进行编程以满足部分定制应用程序需求。
在认识了这几个参数之后,你应该明白“外频≠前端总线频率(FSB)”了吧。 3.CPU对电源的要求——工作电压 工作电压是指CPU核心正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V,目前Pentium 4 CPU的核心工作电压仅为1.5V左右。提高CPU的工作电压可以提高CPU工作频率,但是过高的工作电压会带来CPU发热、甚至CPU烧坏的问题。而降低CPU电压不会对CPU造成物理损坏,但是会影响CPU工作的稳定性。因为降低工作电压会使CPU信号变弱,造成运算混乱。为了降低CPU电压、减小CPU发热,适应更高的工作频率,CPU工作电压有逐步下降的趋势。
按导电类型不同,分为双型集成电路和单型集成电路两类。双型集成电路频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型属于这一类。单型集成电路工作速度低,但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成,其主要产品为mos型集成电路。mos电路又分为nmos、pmos、cmos型。nmos集成电路是在半导体硅片上,以n型沟道mos器件构成的集成电路;参加导电的是电子。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。