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　　手机IC D类功放A7013解决增益变化过高损坏喇叭问题

　　手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻调节增益，由于增益误差引起损坏喇叭问题，逐渐引起了手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功率放大器，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭现象，后来即使更换包括国外大厂芯片，均没有明显改善。

　　集成电路的英文名称是微芯片，也称为微电路、微集成电路和AT89C2051-24SU集成电路芯片。它实际上是半导体材料和元件的总称。集成电路有许多分类。根据解决方案的不同，数据信号可以分为模拟芯片和数字芯片。简单来说，模拟芯片利用了晶体管的放大效应，而数字模拟集成电路利用了结晶功率开关效应。其实模拟芯片是用来创建、放大、求解各种脉冲信号的，种类精细多样，有AD转换集成ic(ADC)、放大器芯片、电池管理集成ic、PLL等。模拟芯片设计方案的难度取决于太多非理想的实用程序，需要扎实的基础知识和的工作经验，比如小数字信号处理和时域频域分析。

　　ASIC 芯片定制化程度较高，设计开发周期长，成品需要做物理设计和性验，面市时间较慢。ASIC 芯片对算法依赖性较高。人工智能算法高速更新迭代，导致ASIC 芯片更新频率较高。 因ASIC 芯片定制化程度较高，研发周期相对漫长，扩大了ASIC 成品被市场淘汰的风险。 谷歌于2016 年推出TPU，谷歌旗下2017 版AlphaGo 物理处理器中镶嵌4 个TPU，可支持谷歌云TPU 平台和机器学计算机。

　　CPU 等传统芯片通过读取、执行外部程序代码指令而生成结果，相对而言，ASIC 芯片读取原始输入数据信号，并经内部逻辑电路运算后直接生成输出信号。相对CPU、GPU、FPGA 等类型芯片，ASIC 芯片在系统应用方面具备多元优势，具体表现在如下几方面。 面积优势:ASIC  芯片在设计时避免冗余逻辑单元、处理单元、寄存器、存储单元等架构，以纯粹数字逻辑电路形式构建，有利于缩小芯片面积。应对小面积芯片，同等规格晶圆可被切割出更多数量芯片，有助于企业降低晶圆成本。