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与通用集成电路芯片相比,集成电路体积更小,净重更轻,功能损耗更低,性更高,特性更高,性更强,成本进一步降低。如今,集成电路的制造工艺已经成为人们关注的焦点。工艺越好意味着集成电路的特性水平越高。因此,集成电路也可以根据制造工艺进行分类,这种分类也很常见。通常经常听说5nm芯片、7nm芯片、14nm集成ic都是按照这个流程来区分的。今天的制作工艺已经可以做到5nm,下一步是3nm。一般来说,加工工艺越好,集成电路晶体管的加工速度越高,临界总面积越小,成本越低,特性越强。然而,这个术语是指单个集成电路,如果把它作为一个整体来考虑,就不一样了。根据应用领域的不同,集成电路可分为民用型(消费级)、工业生产级、汽车级和军用级集成电路,它们的主要区别在于工作温度类别。
高反向工作电压,加在二管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力。为了使用,规定了高反向工作电压值。反向电流是指二管在规定的温度和高反向电压作用下,流过二管的反向电流。反向电流越小,管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系,大约温度每升高10,反向电流增大一倍。晶体三管在电路中具有放大作用和开关作用。我们使用晶体三管在电路放大微弱的信号电流或制成自动开关,控制用电器的通断。晶体三管在电路中常用“q”加数字表示,如:q1表示编号为1的三管。
集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如vcd、dvd重放的音频信号和视频信号)。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。