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　　根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同，半定制ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和标准单元芯片。门阵列ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门阵列ASIC  芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变，设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构。有信道门阵列ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定，设计人员可在晶体管行之间预定义的空白空间进行电路布;

　　在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

　　晶体二管在电子元器件中属于半导体两端器件，它具有一个重要的属性——单向导电性，即在正向电压的作用下，导通的电阻小；可是如果在反向的电压作用下通导的店租大甚至无穷大。正因为这个特性，晶体二管在一些电子设备中应用的广泛，比如在数字电路中充当无触点开关；在收音机中对无线电波进行检波等。晶体三管的全称是半导体三管，有时候也可以称为双性晶体管等，是一种用来控制电流的半导体器件。三管具有电流放大的作用，是电子电路的核心元件之一。

　　IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。