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产品特点:
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手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC
电阻的单位为欧姆(ω),倍率单位有千欧(kω)、兆欧(mω)等。一般情况下,1兆欧(mω)=1000千欧(kω)=1000000欧(ω)电感是闭合回路中的一种重要属性,是一个常见的电学物理量之一,通常由缘的导线在缘的骨架上绕一定的圈数制成。当直流电通过电感线圈后,在线圈中形成了磁感效应,感应磁场又会产生感应电流来抵制线圈中的电流,从而形成电感。电感又分为自感和互感,在电学物理上,我们把提供电感的器件称为电感器。
第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。
无信道门阵列ASIC 芯片:无信道结构下,晶体管行之间不存在电路布空间,设计人员通常于门阵列单元上方进行布线;结构化门阵列ASIC 芯片:该结构包括基本门阵列行及嵌入块。嵌入块可提高线路布灵活度,但对芯片体积构成限制。该结构下,线路布面积使用效率较高,设计成本较低,周转时间较短。该类ASIC 芯片由选自标准单元库的逻辑单元构成。设计人员可按算法需求自行布置标准单元。除标准单元外,微控制器、微处理器等固定块也可用于标准单元ASIC 芯片架构。