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产品特点:
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因为军用级集成电路会遇到复杂的战争自然环境,所以其应用的电子元器件要耐用,比如巡航导弹、通信卫星、重型坦克、航母上的电子元器件,都是一一好的,领先十年的工业生产水平,领先二十年左右的商业服务水平。比较贵准的都体现在军事层面,工作温度在-55℃到+150℃之间;汽车级集成电路的工作温度范围为-40℃~+125℃;工业级集成电路略低于汽车级,其次是价格和精度,工作温度范围为-40℃至+85℃;民用/消费集成电路是在销售市场上买卖的那种。你在电脑和手机上看到的大部分产品都是商用的。但是产品质量也不一样。比如微软公司做的集成ic,在商用服务水平上是军用级,性价比高,常见,好,工作温度范围在0℃~+70℃。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说缘体)之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管,二管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。
ASIC 芯片定制化程度较高,设计开发周期长,成品需要做物理设计和性验,面市时间较慢。ASIC 芯片对算法依赖性较高。人工智能算法高速更新迭代,导致ASIC 芯片更新频率较高。 因ASIC 芯片定制化程度较高,研发周期相对漫长,扩大了ASIC 成品被市场淘汰的风险。 谷歌于2016 年推出TPU,谷歌旗下2017 版AlphaGo 物理处理器中镶嵌4 个TPU,可支持谷歌云TPU 平台和机器学计算机。