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芯片还有一个本质就是集成电路。以前人类组装单独的器件是焊接起来,现在的技术就像是微雕,在一个小的东西上,直接刻画出这些线路。这个小的东西就是半导体衬底,刻刀就是光刻机,只不过这把刀不是金属,而是激光,细。现在已经能刻出纳米尺寸,可以在一块一厘米见方的芯片里,集成100多亿个晶体管,它的复杂程度真的远超你的想象。至于为什么芯片可以运算,实现人工智能,这个就复杂了,简单说就是0和1。
输出电流大时应采用降压式DC/DC变换器便携式电子产品大部分工作电流在300mA以下,并且大部分采用5#镍镉、镍氢电池,若采用1~2节电池,升压到3.3V或5V并要求输出500mA以上电流时,电池寿命不长或两次充电间隔时间太短,使用不便。这时采用降压式DC/DC变换器,其效率与升压式差不多,但电池的寿命或充电间隔时间要长得多。采用LDO的佳条件当要求输出电压中纹波、噪声小的场合,输入输出电压差不大,输出电流不大于100mA时采用微功耗、低压差(LDO)线性稳压器是合适的。
这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面(如下图所示),近年来,IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。